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- TDSLab Series 先進熱脫附分析系統
TDSLab Series 先進熱脫附分析系統
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產品特色 |
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Hiden 3F PIC質譜儀用於快速資料獲取(每秒>500個資料點) |
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多埠UHV室,用於附加其他儀器(如橢圓儀) | ||
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線性樣品傳輸機制和負載鎖,包括閘閥和視窗 | ||
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加熱樣品台至1000 °C | ||
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Z型驅動裝置,用於優化樣品/檢測器的定位 | ||
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烘烤夾克(最高200 °C) | ||
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實驗方案的綜合軟體控制 | ||
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